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AMD는 최근 TSMC 외에 다른 제조 역량을 고려하여 공급망 다변화를 시도하고 있습니다. AI 칩 분야에서 엔비디아와 경쟁하고 있는 AMD는 이에 대한 대응책으로 삼성과의 협력 가능성을 탐색하고 있습니다. 이번 블로그에서는 AMD의 이러한 대응책과 그에 대한 역사적 배경, 그리고 삼성과의 협력 가능성에 대해 살펴보고자 합니다.
엔비디아와의 경쟁
AMD는 최근 자사의 생성형 AI 가속기 '인스팅트 MI300X'를 출시하며 엔비디아에 대한 도전을 이어가고 있습니다. 엔비디아가 GPU 시장의 90% 이상을 장악한 상황에서 AMD의 도전은 꽤나 과감한 시도입니다. 그러나 AMD는 라이젠 CPU 출시로 인텔을 추격하는 데 성공한 경험을 바탕으로 이번에도 엔비디아를 위협할 수 있다는 전망이 나오고 있습니다.
삼성과의 협력 가능성
AMD는 TSMC 공급망 다변화의 필요성을 시사하며, 삼성과의 협력 가능성이 부각되고 있습니다. AMD는 AI 반도체 개발 및 양산을 최우선 순위로 두고 있으며, 이에 대한 기술을 구현해 줄 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자 뿐이라고 설명합니다. 또한, AMD는 혁신의 날 행사에서 삼성전자에 대한 언급을 하며, 차세대 제품 물량을 삼성전자 파운드리로 넘길 가능성을 시사했다는 보도가 있습니다.
TSMC의 공정 기술 발전 지연
현재 TSMC는 애플의 반도체 위탁 생산에만 3나노 파운드리 공정을 사용할 계획으로 보입니다. 이는 TSMC가 대규모 고객 중 최고 고객인 애플이 최신 반도체 미세공정을 적용하기 위해 노력하고 있기 때문입니다. 이러한 상황에서 AMD는 TSMC뿐 아니라 삼성에게도 발주할 가능성이 큰 것으로 분석되고 있습니다. 또한, TSMC가 애플을 위해 3나노 파운드리 공정을 사용하는 것이 외부에서의 이점을 높이는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다. 이러한 이점은 TSMC와 애플의 협력을 강화하며 새로운 기술을 개발하고 혁신을 이루는 데 큰 역할을 할 것입니다.
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결론
AMD는 엔비디아에 대한 도전과 공급망 다변화를 위한 삼성과의 협력 가능성으로 이슈가 되고 있습니다. 이번 글에서는 AMD의 대응책과 그에 대한 역사적 배경, 그리고 삼성과의 협력 가능성에 대해 살펴보았습니다. 앞으로 AMD와 삼성의 협력이 어떻게 발전할지, 그리고 엔비디아와의 경쟁에서 AMD가 어떤 성과를 이룰지 기대가 됩니다.
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