AMD, 4나노미터 공정 칩 파트너사 TSMC에서 삼성전자로

 

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IT 정보 전문가인 Corner(@OreXda)에 따르면, AMD는 삼성 파운드리의 4 나노미터 공정을 사용하기로 결정했습니다. 미국 기반의 이 회사는 4 나노미터 공정을 기반으로 한 칩 생산을 삼성전자에게 위탁할 것입니다. TSMC에 대한 주문이 쌓이면서 적시에 생산이 어려워질 우려가 제기되었습니다. 이 문제를 해결하기 위해 삼성전자가 파트너로 자리 잡았습니다. 4 나노미터 공정은 반도체 칩의 크기를 줄이는 반도체 제조 공정 중 하나입니다.

 

삼성, 4 나노미터 3세대 공정 외주화

3월 2일, IT 정보 전문가인 Corner(@OreXda)에 따르면, AMD는 삼성 파운드리의 4 나노미터 공정을 사용하여 차세대 프로세서를 생산할 예정입니다. AMD는 TSMC의 총매출의 약 10%를 차지하는 주요 고객입니다. Zen4 아키텍처를 기반으로 한 Ryzen 7000 시리즈 중앙 처리 장치(CPU)를 TSMC의 5 나노미터 공정을 이용하여 생산했습니다. Zen3 아키텍처를 사용하는 Ryzen 및 Epic 프로세서의 생산도 TSMC에서 이루어졌습니다. TSMC와 협력하던 AMD는 안정적인 생산을 위해 삼성과 손을 잡았습니다. 포풍산업은 경제 침체로 인해 둔화되었지만, 고성능 칩에 대한 주문은 여전히 안정적입니다. Counterpoint Research 시장 조사에 따르면, 작년 3분기에는 4~5 나노미터가 가장 높아 22%의 파운드리 공정 매출 점유율을 기록했습니다. Apple, Qualcomm, AMD 및 Nvidia는 모두 4~5 나노미터 칩을 출시했으며, 대부분은 TSMC에서 생산했습니다. Counterpoint Research는 4~5 나노미터 공정에서의 매출 점유율이 TSMC가 80% 이상 차지하고 있다고 분석했습니다.

 

4 나노미터 공정 수요 증가

Qualcomm은 TSMC의 4 나노미터 공정에서 Snapdragon 8 2세대를 생산했습니다. 그들은 또한 중간 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) Snapdragon 7+ 1세대의 생산을 TSMC에게 위탁하기로 결정했습니다. ChatGPT 열풍으로 GPU 주문도 증가했습니다. Nvidia는 4 나노미터 공정을 이용하여 1만 개 이상의 H100 GPU를 더 생산해 달라고 TSMC에 요청했습니다. 4 나노미터 공정에 대한 수요가 계속해서 증가하면서 TSMC가 모든 주문을 소화하지 못할 수도 있다는 관측이 나오고 있습니다. AMD는 부가 전원 유닛(APU) Ryzen 7040 Phoenix의 출시를 3월에서 4월로 연기했습니다. 인텔과의 치열한 경쟁 속에서 추가 제품 출시가 지연되는 것은 AMD에게 나쁜 소식입니다.

 

삼성의 수율 향상 노력

삼성전자의 수율 향상 노력도 효과가 있었습니다. 그들은 FinFET를 기반으로 한 SF4E(4 LPE)에서 SF4(4 LPP) 및 SF4P(4 LPP+)로 4 나노미터 공정 버전을 업그레이드하고 수율을 개선했습니다. 산업 내에서는 삼성이 수율을 약 60%에서 70%대로 끌어올렸다는 관측이 나오고 있습니다. 전력 소비 측면에서는 3세대 버전인 4 LPP+를 사용하는 AMD가 인텔보다 경쟁력을 가질 것으로 예상됩니다.

 

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반도체 패키징 관련주

하나마이크론 : 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징 전문업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산합니다. SFA반도체 : 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 후공정 전문업체입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 업체들에게 반도체 패키징 설루션을 제공합니다. 시그네틱스 : 반도체 패키징 사업을 영위하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스와 10년 이상 거래 중입니다. 윈팩 : 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장 중이며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주할 수 있는 기반을 확보하는 등 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

 

그 외 반도체 관련주

제주반도체 : 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체 개발 및 제조, 판매 사업을 영위하고 있습니다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리 회사에 위탁 생산하며, 매출액 중 NAND MCP가 비중 70% 이상을 차지합니다. 미래반도체 : 반도체 유통업을 영위하며, 메모리 반도체 및 시스템 반도체를 취급합니다. 삼성전자 반도체 대리점으로 등록하고 메모리 AS 서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS 센터를 운영하고 있습니다. 어보브반도체 : 비메모리 반도체 관련주로, 가전, 전기 제품에 두뇌 역할을 하는 MCU 칩을 설계 생산하는 팹리스 기업입니다. 500개가 넘는 다양한 고객사를 확보하고 있으며, 다각화된 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

 

반도체 후공정 관련주

제이티 : 반도체 후공정 검사 장비 전문 제조 업체로, 반도체 검사 장비인 Test Handler, Burn-In Sorter 등을 주력 제품으로 생산합니다. 당사의 Burn in Sorter는 세계 시장 점유율 1위입니다. D램 반도체 DDR5 전환기 도래에 따라 당사 Burn-In Sorter 수요 성장이 지속될 것으로 전망됩니다. 글로벌 반도체 1~3위 기업인 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론테크 등을 고객사로 보유하고 있습니다. 와이아이케이 : 반도체 후공정 고속메모리 테스터 검사장비를 제조공급하는 업체로, 메모리 웨이퍼 테스터 등이 주력 제품입니다. 삼성전자에서 지분 11.7%를 보유하고 있으며, 삼성전자 향으로 꾸준한 장비 수주가 이어지고 있습니다. 평택 p3 증설 완료로 인해 추가 수주 기대됩니다. 코세스 : 반도체 후공정장비인 Solder ball attach system 장비 및 레이저 응용장비 제조회사로, 삼성전자, SK하이닉스 고객사 및 다국적 반도체 패키징 전문기업을 고객사로 보유하고 있습니다. 유니테스트 : 반도체 검사장비 전문 개발 생산 업체로, 특히 반도체 후공정의 핵심인 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계에서 최초로 개발하여 상용화하였습니다. 프로텍 : 반도체 후공정 생산용 장비 제조 전문업체로, SMT(표면실장공정) 및 반도체 후공정에 사용되는 디스펜서 M/C를 생산합니다.

 

결론

삼성전자는 AMD와 함께 일하며 TSMC를 추격하는 주문을 확대하고 있습니다. 삼성전자는 구글 스마트폰 Pixel 8에 장착된 'Tensor 3' 칩을 4 나노미터 3세대 공정을 이용하여 생산하기로 결정했습니다. 그들은 Qualcomm로부터 5G 모뎀 칩 'Snapdragon X65'의 외주 생산도 맡았습니다. Counterpoint Research의 조사에 따르면, 지난해 4분기 삼성은 파운드리 시장에서 15.8%의 점유율을 기록했습니다. TSMC는 58.5%로 42.7 포인트의 격차가 나타났습니다. 삼성전자는 "고객 관련 정보를 확인하기 어렵습니다"라고 AMD의 4 나노미터 칩 주문에 대한 정보를 공식적으로 발표하지 않았습니다.

 

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