차세대 HBM·DDR5, 고성능 메모리 반도체 시장 불황 타개

삼성-DDR5

 

메모리 반도체 업계는 차세대 메모리인 HBM과 DDR5의 발전에 주목하고 있습니다. 이러한 고성능 메모리는 AI와 같은 분야에서 널리 쓰이며, 데이터 처리, 연산, 인식, 패턴 분석 등에 필수적인 요소로 자리 잡을 것으로 예상됩니다. 이번 포스팅에서는 HBM과 DDR5의 개발 현황과 관련주등을 알아보겠습니다. 

 

HBM3과 DDR5의 개발

HBM(High Bandwidth Memory)은 삼성, AMD 및 SK 하이닉스에서 처음 출시한 3D 스택 동기식 SDRAM(Synchronous Random-Access Memory)용 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스입니다. 고성능 그래픽 가속기, 네트워크 장치, 고성능 데이터 센터 AI ASIC 및 FPGA와 함께 사용됩니다. HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는 새로운 유형의 CPU/GPU 메모리(RAM)입니다. 이러한 타워는 "인터포저"라고 불리는 초고속 상호 연결을 통해 CPU 또는 GPU에 연결됩니다. 이것은 정보 통근 시간을 단축시키기 위한 것입니다. 일부 슈퍼컴퓨터에서만 사용됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장에서 수요가 계속해서 늘어나는 가운데, 고성능 메모리를 개발하는 데 주력하고 있습니다. SK하이닉스는 이를 위해 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하였습니다. 이번 신제품은 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율을 높일 것으로 예측됩니다. 또한, DDR5도 이번에 차세대 메모리로 대체될 예정입니다. DDR5 SDRAM은 DDR4 SDRAM의 후속 모델로, 전력 소비를 줄이고 대역폭을 두 배로 늘리는 것을 목표로 개발되었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 감산 기조에도 불구하고 DDR5 및 LPDDR5 생산에 주력하고 있습니다. 이러한 메모리는 서버보다는 모바일 및 PC에 주로 탑재되며, 차세대 메모리로서 미래에 대비하기 위한 준비를 하고 있습니다. 이러한 대안을 제공하는 기업들은 대규모 데이터 처리에 필수적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

차세대 메모리의 발전 방향

차세대 메모리의 발전 방향으로는 '뉴로모픽 반도체'가 있는데, 이는 인간 뇌와 비슷한 기능을 수행하는 반도체입니다. 이러한 메모리가 등장하면 데이터 처리, 인식, 패턴 분석 등을 위한 새로운 기술이 개발될 가능성이 있습니다. 예를 들어, 뉴로모픽 반도체를 활용한 인공지능 기술을 개발하면 인간과 비슷한 수준의 능력을 갖춘 기계를 만들 수 있습니다. 이러한 기술의 출현은 다양한 산업 분야에서 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 하지만 이러한 발전을 위해서는 뉴로모픽 기술 연구 및 개발 등의 노력이 필요합니다. 뉴로모픽 반도체 기술은 아직 초기 단계이기 때문에, 더 많은 연구와 개발이 필요합니다. 이를 위해서는 정부나 기업 등에서 지속적인 투자와 연구 개발 인력의 확보가 필요합니다. 이렇게 지속적인 노력과 투자를 통해 뉴로모픽 반도체 기술을 발전시키면, 인공지능, 로봇, 자율주행차 등 다양한 분야에서 혁신적인 변화를 가져올 수 있을 것입니다.

 

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HBM 반도체 관련주

한미반도체 : 반도체 자동화장비 기업. HBM3 반도체 제조에 필요한 TC본딩장비를 납품.** EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

 

DDR5 관련주

티엘비 :2022년 9월에는 작년 동기 대비하여 매출이 31.3% 증가, 영업이익은 235.4% 증가, 당기순이익은 221.3% 증가하였습니다. SSD 사업 초기에 티엘비는 삼성전자에 공급하도록 고성능 SSD PCB를 제조하였으며, 이 PCB를 애플의 맥북에어와 같은 엔드 유저 제품에 장착하여 성과를 내었습니다. SSD의 채택률은 증가하고 있으며, 티엘비는 삼성전자뿐만 아니라 SK 하이닉스, 마이크론 등에도 SSD PCB를 공급하고 있습니다. 마이크로컨텍솔 : 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.9% 증가, 영업이익은 0.8% 감소, 당기순이익은 2.2% 감소. Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됨. 아비코전자 : 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.2% 증가, 영업이익은 281.5% 증가, 당기순이익은 155.9% 증가. 자회사 아비코테크 전장향 PCB 신규 매출에 따른 매출액 증대. 베트남법인 아비코전자 비나의 시그널인덕터 본격 생산으로 원가경쟁력 확보 및 수익성이 개선됨. ISC : 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 증가, 영업이익은 86.9% 증가, 당기순이익은 114.4% 증가. 신규고객사 확대와 메모리/시스템반도체용 테스트솔루션 매출이 동반성장하고 특히 서버용 CPU, GPU, DRAM에서 매출이 증가하고 있으며, 2022년 하반기 서버용 DDR5이 양산될 경우 매출에 기여할 것으로 보임.

 

결론

메모리 반도체 업계에서는 HBM과 DDR5의 발전으로 인한 지형 변화가 예상됩니다. 또한, 뉴로모픽 반도체로 진화할 수 있는 새로운 기술도 개발될 것으로 보입니다. 이러한 발전은 기술력의 발전과 더불어 제품 경쟁력과 매출 성장에 직결됩니다. 따라서, 우리 기업들은 더욱 높은 기술력과 생산 능력을 추구해 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지해 나가야 할 것입니다.

 

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