삼성전자 파운드리 5년만에 매출 200억달러 돌파, 관련주는

 

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삼성전자 파운드리가 출범한 지 5년 만에 매출이 200억 달러를 돌파했습니다. 이는 2017년 파운드리 사업부 출범 이후 처음으로 달성한 성과입니다. 이번 성과로 인해 시장 점유율 면에서는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC에 밀렸지만, 앞선 기술력을 바탕으로 추격의 고삐를 바짝 쥐고 있는 모습이 나타나고 있습니다. 이번 포스팅에서는 이와 관련된 내용과 함께 파운드리 관련주를 살펴보겠습니다.

 

4 나노 기반 퀄컴 새 AP 양산 가능성

삼성전자 경계현 사장은 "5년 내에 TSMC를 따라잡겠다"라고 밝히면서 파운드리 최신 공정인 4 나노(10억 분의 1m) 공정에 대한 긍정적인 소식이 전해졌습니다. 이러한 발언은 삼성전자의 파운드리 기술력에 대한 자신감을 보여주는 것입니다. 삼성 파운드리는 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP, 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)를 4 나노 기반으로 생산할 예정입니다. 이러한 기술력은 대형 고객사에서도 AP 양산이 가능하다는 평가를 받았습니다. 이로 인해 삼성 파운드리의 기술력에 대한 평가와 신뢰가 높아졌습니다. 또한, 4 나노 공정의 수율 안정화에 대한 기대감이 높아졌습니다. 이러한 발전은 삼성전자뿐만 아니라 국내 반도체 산업 전반에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 지난해 6월, 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3 나노 양산을 시작했습니다. 또한, 2025년 2 나노, 2027년 1.4 나노까지 계획 중입니다. 한편, TSMC는 작년 12월, 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조의 3 나노 양산을 공식화했습니다. 대만 시장 조사 업체인 TrendForce에 따르면 TSMC의 작년 4분기 파운드리 시장 점유율은 58.5%로, 삼성전자(15.8%)와 42.7% 포인트 차이가 있습니다. 지난해 3분기(40.6% 포인트)에 비해 격차가 더 벌어졌습니다.

 

삼성파운드리

 

내달 미국서 '파운드리 포럼'  기술 로드맵 발표

삼성전자는 다음 달 27∼28일 미국 캘리포니아주 산호세에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최합니다. 이번 포럼에서는 파운드리 사업의 로드맵과 신기술을 발표할 예정입니다. 작년 10월 열린 파운드리 포럼에서는 1.4 나노 양산 계획을 처음 공개했으며, 이번 포럼에서는 더욱 혁신적인 기술과 미래 비전을 제시할 것으로 기대됩니다. 지난달 26일(현지시간) TSMC는 미국에서 '북미 기술 심포지엄'을 개최하여, 2 나노 기술이 수율 등에서 견고한 진전을 이루고 예정대로 2025년에 양산에 들어갈 것이라 밝혔습니다. 한편 시장조사업체 가트너는 올해 파운드리 시장이 작년(1천305억 달러) 대비 6.2% 감소하여 1천224억 달러 규모로 예상되지만, 2024년에는 1천375억 달러로, 2022년 시장 규모를 뛰어넘을 전망입니다. 가트너는 또한, 2027년 파운드리 시장을 1천625억 달러 규모로 예측하며, 2023~2027년 파운드리 시장의 연평균 성장률을 7.5%로 예상하고 있습니다. 삼성전자의 파운드리 사업은 경기 침체와 코로나19로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 그러나 TSMC와의 기술 격차를 줄이고, 미래 성장을 위한 로드맵 발표를 통해 경쟁력을 유지하고 있습니다. 이번 포럼은 삼성전자가 파운드리 사업에서 선도적인 위치를 유지하고, 더욱 성장할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대됩니다. 또한, 이번 포럼에서 발표되는 신기술과 로드맵은 파운드리 산업 전반에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

 

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파운드리 관련주

하나마이크론은 반도체 산업의 BACK-END 분야에서 반도체 조립 및 TEST 제품을 생산하고 있으며, 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 매출액 증가 대비 매출원가와 인건비, 판관비의 증가폭이 줄어들어 영업이익이 큰 폭으로 증가했으며, 당기순이익이 흑자 전환하였습니다.

DB하이텍은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과, 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계하고 판매하는 브랜드 사업을 운영하는 파운드리 반도체 관련주입니다. 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국 법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.

SFA반도체는 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체입니다. 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품 생산 및 SiP 등 차세대 제품을 생산 중인 파운드리 반도체 관련주입니다. 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술 인력에 의한 소재 기술, 장비 운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질 관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

네패스는 후공정 및 IT 부품소재 전문업체입니다. 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유 중인 파운드리 반도체 관련주입니다. 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.

에스앤에스텍은 블랭크 마스크 제조업체입니다. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료로, 파운드리 반도체 육성에 따른 블랭크마스크 매출 증가가 기대되는 파운드리 반도체 관련주입니다. System LSI, LCD, OLED 등 국내 고부가가치 확대와 중국 패널업체 전방 산업 투자 확대에 대응하여 제품 및 고객 확대를 위해 노력 중입니다.

에이티세미콘은 반도체 패키징 사업 및 테스트 사업을 영위하는 반도체 후공정업체입니다. 주거래처는 SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내 대형 IDM 업체와 중소형 팹리스 업체 및 해외 팹리스 업체인 파운드리 반도체 관련주입니다. 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트 사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출하였습니다.

디아이는 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체로, 삼성전자 향 파운드리 반도체 검사장비를 공급하는 파운드리 반도체 관련주입니다. 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水) 처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.

네패스아크는 반도체 테스트 전문기업으로, PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip) 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있는 파운드리 반도체 관련주입니다. 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적 분할하여 설립되었고, 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다.

두산테스나는 테스트 전문업체로, Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위하고 있는 파운드리 반도체 관련주입니다. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지합니다.

 

결론

삼성전자 파운드리는 출범 5년 만에 매출 200억 달러를 달성하여 성장을 이어가고 있습니다. 앞으로도 경쟁 업체인 TSMC와의 기술 격차를 줄이고, 산업 혁신을 이끌어내는 파운드리 업계의 리더가 되기 위해 지속적으로 노력할 것으로 예상됩니다.

 

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