인텔과 ARM의 파운드리 동맹, 삼성전자에게 미치는 영향은?

 

인텔-ARM

 

미국의 인텔과 영국의 ARM이 반도체 위탁생산인 파운드리 부문에서 협력을 선언한 소식이 전해졌습니다. 이들의 전략적 협업으로 수년 내 세계 최대 칩 구매업체인 애플과 퀄컴 등이 파운드리 강자인 대만 TSMC, 삼성전자 대신 인텔을 선택할 수 있다는 전망도 나오고 있습니다. 이번 게시물에서는 이 협력이 삼성전자에게 어떤 영향을 미치는 영향과 파운드리 관련주에 대해 알아보겠습니다.

 

인텔과 ARM의 파운드리 동맹이란?

인텔과 ARM은 공동성명을 통해, 인텔의 18A 공정을 활용하여 다양한 분야에서 협력을 진행할 것이라 밝혔습니다. 18A 공정은 인텔이 미래에 사용할 반도체 생산기술로, 1.8 나노 칩을 생산할 수 있습니다. 이번 협력은 모바일 기기용 반도체뿐만 아니라 자동차, 사물인터넷, 데이터센터, 항공·우주 등 다양한 분야에서 협업을 진행할 예정입니다. 이러한 협력을 통해 인텔과 ARM은 산업 전반에서 경쟁력을 확보할 것으로 예상됩니다. 또한, 이번 협력을 계기로 두 회사는 기술 개발과 혁신을 촉진하기 위한 다양한 프로젝트를 진행할 예정입니다. 이를 통해 인텔과 ARM은 새로운 기술과 제품을 개발하며 시장에서 선두지위를 유지할 것임을 내다보고 있습니다.

 

삼성전자에게 미치는 영향은?

인텔은 2021년에 파운드리 사업을 다시 시도할 것을 선언했습니다. 최근 인텔은 20A(2 나노 수준), 18A(1.8 나노 수준) 등 초미세 공정을 상용화할 것을 밝혔습니다. 인텔의 성공 여부는 18A 공정을 기반으로 한 칩 생산이 가능한지 여부에 달려 있습니다. 적정 품질의 수율도 중요한 관건입니다. 이를 극복할 경우 후발주자인 인텔의 입지는 더욱 강화될 것입니다. 인텔이 1.8 나노 공정에서 우위를 보이면, 퀄컴 등의 대표적인 고객사들은 인텔을 새로운 제조 기지로 인식할 가능성이 있습니다. 이로 인해, 삼성전자는 TSMC뿐만 아니라 인텔까지 경쟁해야 하는 상황이 될 것입니다. 또한, 삼성전자는 인텔과 ARM의 전략적 협력 선언으로 경쟁 상황이 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. 그러나 이번 협력은 삼성전자에게 악재가 될 가능성도 있습니다. 이에 대비하여, 삼성전자는 기존 제조 기술을 보완하고 개선하는 것뿐만 아니라, 새로운 기술과 혁신적인 아이디어를 도입하여 경쟁력을 유지하고 발전시켜야 합니다. 또한, 삼성전자는 협력과 경쟁을 동시에 고려한 협력 전략을 수립해야 합니다. 이를 통해, 삼성전자는 인텔과 ARM의 경쟁에 대한 위기를 극복하고, 지속적인 성장을 이루어낼 수 있을 것입니다.

 

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파운드리 관련주 정리

db하이텍은 사물인터넷(IoT)이 대중화되고 스마트폰의 기능이 상향된 영향으로 전 세계적으로 전력반도체, 센서 등 8인치 파운드리에 대한 수요가 증가하면서 동사의 실적에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 전력반도체와 카메라이미지센서 등 다양한 제품을 소량으로 생산하는 체제를 중심으로 한 경쟁력으로 사상 최대의 실적을 거두었으며, 특히 30%대의 높은 영업이익률을 달성했습니다. 당분간 견조한 수주세를 유지할 것으로 예상되며, 올해 월 7천 장 수준으로 생산능력을 확대할 계획입니다.

 

원익 ips는 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액이 104.8% 증가하고, 영업이익은 479.6% 증가하며, 당기순이익은 335.2% 증가했습니다. 코로나19로 인해 상반기에는 주춤했던 중국 디스플레이 업체들의 투자가 3분기에 대거 집중되면서 디스플레이 매출이 대폭 늘어났습니다. 삼성전자 평택 P2 및 시안 2기 메모리 신규장비 투자와 비메모리 투자 및 SK하이닉스의 M16, M15 메모리 투자가 재개되면서 반도체 장비 매출 성장이 지속될 전망입니다.

 

해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사입니다. 주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Server 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 코로나19 대유행에도 불구하고 지난 분기에 달성한 최고 매출액을 유사한 수준으로 달성했으며, 향후 실적 성장도 기대됩니다.

 

에프에스티는 국내 1위 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 생산 업체입니다. EUV용 펠리클 개발 성공에 대한 기대감이 존재합니다.

 

네패스는 시스템반도체 고객으로 삼성전자와 동부하이텍이 있는데, 장기공급계약 체결을 바탕으로 안정적인 고객과 공급처를 확보하고 있습니다. 첨단 패키징으로 변화하는 글로벌 시스템 반도체의 방향성에 대응하고 있습니다.

 

이엔에프테크놀로지는 식각액 분야에서 확고한 위치를 달성하고 있으며, 신너, 박리액 등 디스플레이 전자재료 시장에서 경쟁력을 유지하고 있습니다. 초기 일본사들의 독점과는 달리, 국내 업체들의 기술력 발전으로 반도체 및 디스플레이 제조사들이 차세대 재료에 대해서도 국내 원자재 업체와의 협업이 이루어지고 있습니다. 매출액이 소폭 증가하고 재화판매 매출원가가 줄어들면서 영업이익 및 당기순이익 등 수익성이 개선되고 있으며, 포토레지스트용 원료부문은 LCD에서 OLED로 전환됨에 따라 OLED 핵심 재료의 매출이 크게 증가하고 있어 연구개발 역량을 집중하고 있습니다.

 

에이디칩스는 신규사업으로 SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러(adStar D), 오디오용 마이크로 컨트롤러(CANTUS), 고성능 2D 그래픽 프로세서(YMG2000, 아마존 2) 등 개발과 패션사업을 진행 중입니다.

 

코미코는 반도체 부품의 세정과 코팅을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 정밀세정, 코팅 기술을 기반으로 열처리 사업 등 신규로 진출 중입니다. 국내 반도체 업체의 메모리 및 비메모리 가동률 증가, 대만 파운드리 업체의 호황, 미국 메모리 업체의 싱가포르 투자가 실적 성장을 주도하고 있습니다. 해외법인이 코로나19 영향을 받지 않아 정상적으로 가동되고 있으며, 최근 개발한 PVD코팅 기술이 고객사의 승인을 받으면서 4분기부터 매출에 반영될 전망입니다.

 

칩스 앤 미디어는 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스 하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품합니다. 전방산업별 매출비중이 차량, 가전, 산업용 등으로 다각화되어 있으며, 동영상 트래픽 증가 등 안정적인 매출기반을 마련했습니다. 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출 본격화로 추후 실적 개선이 기대됩니다.

 

결론

인텔과 ARM의 파운드리 동맹이 삼성전자의 경쟁 역량에 대한 도전 과제를 제시합니다. 이번 협력으로 인해 인텔이 삼성전자의 군단에서 빠져나올 수도 있는 상황이 생기게 될 것입니다. 이것은 삼성전자가 더욱 노력해야 할 때입니다. 이 상황에서 삼성전자는 최신 기술과 인력을 갖춘 경쟁사들과 경쟁하고, 제조 기술과 제품 라인업을 개선해야 합니다. 그렇지 않으면 삼성전자는 경쟁 역량을 잃을 위험이 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 더욱더 혁신적인 제품과 서비스를 개발하여 고객들의 요구를 충족시켜야 합니다. 삼성전자는 이번 기회를 활용하여 경쟁 역량을 향상하고, 글로벌 시장에서 더욱 강력한 입지를 구축할 것으로 예상되는 바입니다.

 

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