삼성전자, 세계 최초 GDDR7 D램 개발 그래픽 D램 선도

삼성전자가 차세대 그래픽 시장에서 선도할 '32Gbps GDDR7 D램'을 세계 최초로 개발했다는 소식이 전해졌습니다. 이 제품은 기존 24Gbps GDDR6 대비하여 성능이 1.4배 향상되었고, 전력 효율도 20% 개선되었습니다. 또한, 패키지 신소재의 적용과 회로 설계의 최적화로 고속 동작시 발열 최소화를 달성하였습니다. 이번 블로그에서는 삼성전자의 '32Gbps GDDR7 D램' 개발에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

삼성전자 GDDR7 D램

성능 향상

'32Gbps GDDR7 DRAM'은 기존 대비 성능이 1.4배 향상되었습니다. 이번 제품에는 'PAM3 신호 방식'이 새롭게 적용되어 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현할 수 있게 되었습니다. 이 기술은 기존 NRZ 방식보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술입니다. 이로 인해 그래픽 카드에 탑재 시 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있게 되며, 기존 GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능을 제공하게 됩니다.

 

전력 효율 개선

이번 제품에서는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술이 적용되어 전력 효율이 20% 개선되었습니다. 특히, 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용 분야를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공합니다. 이에 따라 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소되어 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공할 수 있게 되었습니다.

 

응용처 확대

'32Gbps GDDR7 DRAM'은 차세대 그래픽 카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있으며, 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 특성을 가지고 있어 향후 메모리 반도체가 특수 목적용으로 제작될 가능성이 큽니다. 이는 메모리 반도체의 용도가 확장될 것으로 예상되며, GDDR7은 고대역폭 메모리(HBM)와 함께 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

차량용 UFS 3.1 메모리 솔루션 양산

D램 관련주

테크윙은 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매하고 있으며, 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 주력 제품입니다. 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광학검사 장비 제조업체 인 를 비롯하여 총 6개의 연결 대상 종속 회사가 있습니다. 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트 워치 등) 등의 폭발적인 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망됩니다.

 

엑시콘은 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템 개발, 제조 및 판매 사업을 영위하고 있으며, 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업도 영위하고 있습니다. 따라서, 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있으며, 메모리 테스터 등의 장비를 공급하고 있습니다. 삼성전자와 107억 원 규모의 공급 계약을 맺은 이력이 있습니다.

 

심텍은 인적 분할로 설립된 신설 회사로, 심텍홀딩스의 인쇄 회로 기판 제조 사업부문 일체를 영위하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 Big 4 메모리 칩 제조사 및 ASE, Amkor 등 Big 5 패키징 전문 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 이어가고 있습니다. GDDR6(그래픽 카드용 DRAM)과 서버용 메모리 모듈과 같은 고부가 제품군이 선보였으며, 게임기 신제품 출시로 인한 GDDR6 신규 수요와 서버용 메모리 모듈의 추가적인 성장이 예상됩니다. 자회사 심텍 그래픽스는 고성능 그래픽 DRAM인 GDDR6을 생산하고 있으며, 유명 콘솔 게임 업체와 계약을 맺고 있어 실적이 개선되고 있습니다.

 

아비코전자는 전자 부품 및 제품 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 수동소자 사업과 PCB 사업 부문으로 분류됩니다. 또한, 연성 회로 기판 제조사 아비코테크와 인덕터 제조사 영성아비코전자, ABCO ELECTRONICS VINA CO., LTD. 를 연결 대상 종속 회사로 보유하고 있습니다. 수동소자 사업과 PCB 사업을 진행 중이며, 메탈파워인덕터는 IT 기기의 안정적인 전류, 전압을 유지하기 위한 부품입니다.

 

디아이는 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자 부품 사업부문, 수(水) 처리 관련 환경사업, 음향·영상 기기 사업부문으로 구성되어 있습니다. 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 총 8개의 국내외 연결 대상 종속 회사를 보유하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 DDR5 생산 공정에서 만들어진 제품이 제대로 작동하는지 테스트 장비를 만드는 기업입니다.

 

대덕전자는 인적 분할로 설립된 신설 회사로, 대덕의 PCB(인쇄 회로 기판) 사업부문을 영위하고 있으며, 반도체 및 모바일 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행 기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. Memory용 Low DK 소재 개발 DDR5용 Low DK 소재와 Memory PCB 개발을 진행 중입니다.

 

코리아써키트는 PCB 제조 기업으로, 메모리 모듈, SSD의 핵심 부분인 인쇄 회로 기판과 반도체 패키징용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자 업체에 판매하고 있습니다. 또한, 4개 기업을 연결 대상 종속 회사로 보유하고 있으며, IT 산업(반도체, 정보 통신 기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB 시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.

 

유니테스트는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다. 또한, 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규 태양전지를 개발 중입니다. DDR5 장비는 현재까지 수천억 단위의 수주를 받아 진행하였으며, 2022년부터 생산량이 더욱 늘어날 것으로 보입니다.

 

ISC는 반도체 및 전자 부품 검사 장비의 핵심 부품인 후(後) 공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며, 메모리, 시스템 반도체 테스트 소켓 제품을 공급하고 있습니다. 총 6개의 연결 대상 종속 회사를 보유하고 있으며, 반도체 테스트 소켓 부분에서 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 현재 삼성, TSMC 등 글로벌 반도체 업체에 공급하고 있으며, 해당 분야에서 글로벌 점유율 1위 기업입니다.

 

티엘비는 PCB(인쇄회로기판) 제조 기업으로, 주요 제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판을 생산합니다. 작년에는 D램의 클라우드 서버 수요 증가와 SSD의 사용처 확대로 기록한 최대 매출을 갱신했습니다. 고다층, 고밀도, 고성능 Build-up 기술력을 보유하고 있으며, 삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에도 SSD PCB를 공급하고 있습니다. 또한 엔터프라이즈용 SSD PCB를 양산할 계획이며, 반도체 장비용 PCB 시장에도 진출할 예정입니다.

 

제이티는 반도체 검사장비 관련 사업 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 설계 및 개발 전문 기업으로서 생산설비는 보유하지 않고 외주 생산합니다. 반도체 검사장비 시설은 천안에서, 산업용 특수가스 및 가스설비시설은 진천에서 생산 중입니다. 주력사업인 번인소터는 메모리 반도체 산업 성장에 따라 안정적인 주 수익원 역할을 꾸준히 수행하고 있습니다. 메모리 시장은 재택근무, 온라인 강의, 온라인 스트리밍 등 비대면 환경에 따른 PC 및 서버용 반도체 수요가 증가하면서 높은 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

 

한미반도체는 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했습니다. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보했습니다. 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 유지하고 있습니다. 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발했으며, 주요 제품 중 하나인 비전 플레이스먼트는 반도체 제조 공정의 필수적 장비로 높은 안정성과 속도 등으로 인해 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

 

티에스이는 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로, 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 생산합니다. 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 인터페이스보드, 로드보드, 테스트 소켓 그리고 OLED 테스터와 자동화 설비가 있습니다. MEMS(초소형 정밀기계기술) 기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품 등을 제조 및 개발하고 있으며, 2020년 개발 완료한 초고속 시스템 온침(SoC) 반도체 테스트 소켓인 ‘엘툰(ELTUNE)’의 매출 확대를 기대하고 있습니다.

관련주 비교분석

결론

삼성전자의 '32Gbps GDDR7 D램'은 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 공고히 하는 제품으로 평가받고 있습니다. 삼성전자는 이번 제품을 프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화할 계획이며, 차세대 그래픽 D램 시장을 지속적으로 선도해 나갈 것입니다. 이러한 선도적인 기술 개발은 삼성전자의 연구개발에 대한 투자와 노력이 크게 작용한 결과입니다. 앞으로도 삼성전자가 기술 선도 기업으로서의 역할을 이어나갈 것으로 기대됩니다.

아재의 오늘 이야기 - 오늘의 경제, 사회, 생활정보, 주식 이슈를 다루는 블로그

 

삼성전자, 게이밍 모니터 글로벌 예약 판매 3000대 돌파

 

{특징주}파나진, HLB 그룹 300억 인수에 2연속 상한가

 

삼성 52주 신고가 경신, 반도체주 동반 상승 - 엔비디아 영향?