삼성, TSMC 추격 발판 첨단 패키징 기술 도입, 관련주는?

 

삼성전자-SmarThings

 

삼성전자가 TSMC에 이어 최첨단 패키징 기술인 '팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)'를 도입합니다. 이 기술은 TSMC가 애플과의 제휴를 통해 높은 인기를 얻고 있으며, 삼성전자는 이를 통해 TSMC의 시장 점유율을 빼앗으려는 전략을 추구하고 있습니다. 이번 게시물에서는 삼성전자의 패키징 기술 개발과 TSMC와의 경쟁 상황을 살펴보겠습니다.

 

시간과 원가를 줄여주는 팬아웃 기술

FOWLP는 획기적인 패키징 기술로 이 기술은 칩 두께를 감소시키고, 제조 과정에서 시간과 비용을 절약할 수 있도록 도와줍니다. 이 기술은 TSMC에서 개발하였으며, 2016년에 상용화되어 애플의 스마트폰용 칩 생산에 사용되었습니다. 이러한 인기로 인해, FOWLP는 팬아웃 시장에서 48%의 점유율을 차지하며, 연간 평균 11%의 성장률로 성장이 예상됩니다. 삼성전자는 FOPLP 기술을 사용해 왔지만, FOWLP를 본격적으로 도입하게 되었습니다. 이렇게 함으로써, 삼성전자는 TSMC의 기술에 대비할 수 있게 되었을 뿐 아니라, 더 높은 생산량과 효율성을 달성할 수 있게 되었습니다.

 

미세공정 한계에 칩 이종결합 활발

반도체 업계에서는 10억 분의 1m인 수 ㎚ 폭의 미세 회로를 만드는 전 공정 작업이 한계에 다다르고 있습니다. 이에 대응하여, 이종결합과 2.5D, 3D 패키징과 같은 기술을 도입하여 각종 칩을 하나의 반도체처럼 합치고 있습니다. TSMC는 글로벌 반도체 패키징 설비 투자액 가운데 4분의 1을 차지할 만큼 고급 패키징에 공격적으로 투자하고 있습니다. 이를 바탕으로 애플을 비롯한 대형 고객사의 수주를 따내며 기술 리더십을 확대하고 있습니다. 삼성전자는 AVP 사업팀을 새롭게 꾸려 후공정 기술 투자에 집중하고 있습니다. 이와 같은 전략을 통해 TSMC를 추격하고 있습니다. 따라서, 반도체 업계는 더욱 높은 수준의 기술과 투자를 요구하며, 이를 바탕으로 경쟁력을 유지하고 확장해 나가야 합니다.

 

패키징 고도화를 통한 경쟁력 강화

삼성전자는 FOWLP 기술 외에도 다양한 패키징 기술을 개발하고 있습니다. 그중에서도 시스템 반도체와 고 밴드폭 메모리(HBM)를 결합하는 '아이-큐브' 기술은 삼성전자의 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 고밀도 패키징과 높은 대역폭을 제공하기 때문에 삼성전자의 제품에 대한 성능 향상에 큰 기여를 하고 있습니다. 지난 2021년, 삼성전자는 4개의 HBM을 얹는 '아이-큐브 4'를 발표했습니다. 이제 조병연 삼성전자 AVP 사업팀 수석 엔지니어는 "내년 4분기에는 HBM 탑재 수를 12개로 늘린 '아이-큐브 12'를 구현할 수 있을 것"이라고 설명하며 더욱 높은 성능을 제공할 것으로 예상됩니다.

 

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패키징기술 관련주 

하나마이크론은 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 패키징 전문업체입니다. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 생산하는 것이 주력이며 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 패키징기술을 납품하고 있어 반도체 패키징 관련주로 분류되고 있습니다. 하나마이크론은 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

 

SFA반도체는 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 후공정 전문업체입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있으며 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하고 있습니다.

 

시그네틱스는 반도체 패키징 사업을 영위하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스와 10년 이상 거래 중이며 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주 사업으로 하는 기업입니다. 시그네틱스가 영위하는 반도체 패키징 업은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 이외에도 시그네틱스는 래미네이트 패키지, 리드프레임 패키지, 플립칩 패키지 등 다양한 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

 

윈팩은 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장하고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보하고 있습니다. 패키징 위주 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

 

한미반도체의 비전 플레이스먼트는 반도체 제조 공정에서 필수적인 반도체 패키징 공정의 장비로, 글로벌 점유율 1위 제품입니다. 1980년 설립 이후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화 장비까지 반도체 생산 장비의 일괄 생산 라인을 갖추어 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

피에스케이는 하이엔드 반도체 패키징 공정을 위한 솔루션을 제공하는 회사로, 반도체 패키징 관련주로 분류됩니다. 피에스케이 홀딩스에서 장비 부분을 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로, PR Strip 장비 글로벌 1위 기업입니다. 시장 점유율은 2019년 기준 약 25% 수준입니다. 피에스케이는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 경쟁사로는 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등이 있습니다.

 

네패스는 FO-PLP라는 반도체 패키징 기술을 보유하고 있어 반도체 패키징 관련 주로 분류됩니다. 이 회사는 반도체 및 전자 부품, 재료 및 화학제품을 제조 및 판매하는 업체입니다. 동사의 사업 분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자 재료 사업으로 나뉩니다. 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역으로 확장되면서, 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 반영할 것으로 예상됩니다..

 

결론

삼성전자가 TSMC를 추격하는 것은, 차세대 반도체 시장에서 승부가 날 것으로 예상되기 때문입니다. 삼성전자는 패키징 기술에 대한 투자를 강화하며 TSMC를 추격하고 있습니다. 그러나 업계에서는 더욱 빠른 투자가 필요하다는 지적이 있습니다. 이를 해결하기 위해, 삼성전자는 현재 이 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있는 TSMC를 추격하는 전략을 추구하고 있습니다. 삼성전자는 기술 초격차 전략을 유지하면서, 인공지능(AI) 및 전장용 반도체 등 신시장 제품 수요를 기반으로 시장이 회복될 때 경쟁사에 비해 더 빠르게 점유율을 높이려는 전략을 추구하고 있습니다. 또한, 이를 위해 기존 제품군의 개발 및 생산 라인 업그레이드, 새로운 제품군의 개발 및 출시 등을 추진하고 있습니다. 이러한 노력으로, 삼성전자는 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 유지하고, 더 나은 제품과 서비스를 제공하며, 성공적인 기업으로 성장할 수 있을 것입니다.

 

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